YORKTOWN HEIGHTS, Nueva York, 25 de junio de 2026 – IBM (NYSE: IBM) ha dado a conocer hoy un importante avance en el campo de los semiconductores con la presentación de los primeros chips con un tamaño inferior a 1 nanómetro (nm), que cuenta con una arquitectura de transistores revolucionaria en el nodo de 0,7 nm, o 7 angstroms. Este logro supone un hito para un sector que se enfrenta a los límites físicos de la miniaturización tradicional de los chips. Los semiconductores desempeñan un papel fundamental en todo tipo de ámbitos, desde la informática hasta los electrodomésticos, pasando por los dispositivos de comunicación, los sistemas de transporte y las infraestructuras críticas.

El nuevo chip de IBM, con un tamaño inferior a 1 nm, integra casi 100.000 millones de transistores en un chip del tamaño de una uña, lo que supone casi el doble de la densidad que el chip de 2 nm que fue presentado por IBM en 2021. Gracias a una serie de innovaciones estructurales y materiales, que incluye la revolucionaria arquitectura tridimensional de nanostack de IBM, esta tecnología demuestra que sigue siendo posible seguir mejorando el rendimiento y la eficiencia incluso cuando las características de los chips se acercan a las dimensiones atómicas.

Los resultados técnicos publicados indican que se prevé que el nuevo chip suponga un avance sustancial en cuanto a capacidad —hasta un 50 % más de rendimiento o un 70 % más de eficiencia energética que los chips de IBM con nodo de 2 nm[1]—, lo que potenciará la capacidad de cálculo para aplicaciones que van desde la IA generativa y la infraestructura en la nube hasta dispositivos electrónicos de próxima generación.

«El último avance de IBM en materia de chips marca un hito en la informática, llevando la tecnología más allá de la era de los nanómetros hasta la escala de los átomos. Con nuestra nueva arquitectura nanostack, no solo estamos fabricando transistores más pequeños, sino que estamos reinventando la forma en que se construyen los chips para ofrecer una potencia y una eficiencia energética considerablemente mayores», afirmó Jay Gambetta, director de IBM Research y IBM Fellow. «Esta innovación, pionera en el sector, continúa el legado de IBM como líder en tecnologías de próxima generación y sienta las bases para la próxima era de la informática».

Nanostack, un avance revolucionario en el diseño de chips

Para fabricar este chip, los investigadores de IBM desarrollaron una arquitectura de transistores totalmente nueva, denominada nanostack, el primer diseño tridimensional basado en nanohojas conocido en el sector. El nanostacksupone un avance significativo más allá de la tecnología de nanohojas, la arquitectura de vanguardia actual del sector, inventada por IBM. El diseño nanostack apila y escalona verticalmente los transistores, aprovechando la integración secuencial en 3D para concentrar más transistores en un chip. Este diseño también permite utilizar diferentes combinaciones de materiales dentro de cada capa apilada, optimizando el rendimiento y la eficiencia energética de cada transistor de forma independiente del resto.

La arquitectura nanostack de IBM ha sido validada experimentalmente mediante la unión dieléctrica ultrafina en la integración CMOS, la demostración de la capacidad de ingeniería de doble canal y el funcionamiento funcional del inversor CMOS con el rendimiento de conmutación esperado. En conjunto, estos resultados confirman que la tecnología nanostack puede construirse físicamente y es capaz de realizar cálculos reales.

Además, en una nueva investigación presentada en VLSI 2026, los investigadores de IBM demostraron que la arquitectura de nanostack permite una reducción del 40 % en la SRAM,[2] lo que abre nuevas posibilidades a los diseñadores de chips para crear chips mucho más eficientes, al tiempo que da respuesta a las demandas de datos de gran ancho de banda de las cargas de trabajo avanzadas de IA.

Con esta estructura revolucionaria, la tecnología lógica puede extenderse por primera vez por debajo del nodo de 1 nm, impulsando la era del escalado a nivel de angstrom, donde las dimensiones se acercan al tamaño de los átomos individuales. Aunque los nodos de transistores se refieren ahora a una generación de tecnología de fabricación en lugar de a una dimensión física exacta, la tecnología de 0,7 nm de IBM —también conocida como 7 angstroms— demuestra que el escalado continuo sigue siendo posible. Con la nueva arquitectura nanostack, la hoja de ruta de semiconductores de IBM prevé al menos una década de escalado futuro.

Aprovechando décadas de liderazgo en innovación en semiconductores

Este avance es la última prueba del liderazgo de IBM en I+D de semiconductores. IBM lleva décadas liderando a nivel mundial el desarrollo de los chips que impulsan los sistemas informáticos, desde los primeros semiconductores de la década de 1960 hasta el primer chip del mundo con un nodo de 2 nm. IBM sigue innovando en la vanguardia del silicio, el hardware de IA, la lógica y los procesadores cuánticos desarrollados para impulsar el futuro de la informática.

IBM y sus socios están llevando a cabo este trabajo en un centro de investigación puntero en semiconductores situado en Albany, Nueva York, que pronto albergará un equipo de litografía de ultravioleta extremo de alta apertura numérica (High NAEUV), esencial para el futuro de la miniaturización de circuitos lógicos. Desarrollada por ASML, esta tecnología permite la impresión ultraprecisa de circuitos, lo que facilita la creación de chips más pequeños y potentes. IBM y sus socios, entre los que se incluyen Lam Research Corp. (Nasdaq: LRCX), Tokyo Electron (TEL) y SCREEN Semiconductor Solutions, Ltd., han estado colaborando para desarrollar nuevos procesos y herramientas EUV de alta apertura numérica que ya han dado lugar a dispositivos funcionales.

IBM también ha anunciado recientemente un plan para crear Anderon, la primera fundición cuántica especializada del mundo. Anderon, una empresa independiente de IBM, utilizará la experiencia de IBM en la computación cuántica y los semiconductores para contribuir a que Estados Unidos se posicione como fabricante de la mayor parte de las obleas cuánticas del mundo.

Con la expectativa de que la tecnología nanostack se adopte lo antes posible en el nodo inferior a 1 nm, IBM prevé que la producción pueda comenzar en un plazo de cinco años.

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